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苹果iPhone 7处理器曝光,或与内存集成封装

iPhone 7手机还没发布,其处理器被抢先曝光,面积有点大,目测可能把内存封装到了一起

距离苹果最新款手机 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus(也有传闻不是 Plus 而是叫 Pro) 产品发布还有一个月,手机处理器 A10 被网友抢先曝光在了微博。

处理器面积略大,触点在四周边缘,据网友推测,这款处理器偏大是因为把内存单元集成到了一起,这样一来可以大幅提高处理器和内存之间数据交换的速率。目前都是猜测,至于真实细节还要等 9 月份的产品发布会。

Android 手机生态也采用 ARM 构架的处理器,厂商众多,以高通最有知名,苹果手机的处理器均自行研发,相比于高通最新款,主频不一定更高,核心数目不一定更多,但是性能毫不逊色。

由于苹果公司包揽操作系统和处理器及主板的硬件开发,所以可以把兼容性做的非常流畅,这也就是为什么相同的性能表现,苹果手机硬件需求比 Android 手机要求更低的原因。

(题图来源:GeekBar创始人磊哥

标签: iphone 7

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