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台湾和硕将在印尼投资10亿美元 为苹果生产芯片

和硕此前并不为智能手机生产芯片。

据路透社报道,印尼工业部副部长 Warsito Ignatius 周二表示,来自中国台湾的电子制造公司和硕 (Pegatron Corporation) 签署了一份意向书,表示计划投资 10-15 万亿印尼盾 (合 6.95 亿至 10 亿美元) 在印尼的一家工厂组装「苹果智能手机芯片」。

和硕此前并不为智能手机生产芯片。

Warsito Ignatius 对路透表示,该公司计划与印尼电子公司 PT Sat Nusapersada 合作,在巴丹岛 (Batam) 上的一家工厂组装手机芯片。

他早些时候曾表示将生产芯片,但后来通过短信澄清说,工厂将「为苹果智能手机组装芯片,原材料将进口」。另外「该工厂也可能用于生产 MacBook 组件,但短期内不会。」

和硕拒绝置评。Pt Sat Nusapersada 和苹果没有回应立即置评的请求。

和硕一位高管本月对路透表示,该公司已准备与巴丹岛的 Batamindo 工业园合作,开始生产家用电器。


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